新唐科技晶圆代工（源自于华邦电子六英寸晶圆厂）座落于台湾新竹科学园区内，月产能为45,000片，自1992年起，拥有超过20年晶圆代工服务经验，于2008年自华邦电子分割后，完全专注于晶圆代工。新唐晶圆代工厂目前提供0.35微米以上工艺，包括一般逻辑(GenericLogic)、混合信号(MixedSignal)、高压(HighVoltage)、超高压(UltraHighVoltage)、电源管理(PowerManagement)、MaskROM(FlatCell)、嵌入式记忆体(embeddedLogicNon-VolatileMemory)与客制化工艺(如：IGBT,MOSFET,TVS,BioChip,PressureSensor,andLightSensor)等。