C3225X8R1C685K200AB和CGA6M3X8R1C685K200AB 区别差异-选芯网

参数封装
C3225X8R1C685K200AB和CGA6M3X8R1C685K200AB 区别差异
商品	6.8uF ±10% 16V	6.8uF ±10% 16V
型号	C3225X8R1C685K200AB	CGA6M3X8R1C685K200AB
描述	6.8uF ±10% 16V	6.8uF ±10% 16V
数据手册	-	-
品牌	TDK	TDK
分类	贴片电容(MLCC)	贴片电容(MLCC)
封装	1210	1210
容值	6.8uF	6.8uF
材质(温度系数)	X8R	X8R
额定电压	16V	16V
精度	±10%	±10%