| X5621FV-2x04-C762D1390和IC254V-12-08P-1370B 区别差异 | |||
| 商品 | |||
|---|---|---|---|
| 型号 | X5621FV-2x04-C762D1390 | IC254V-12-08P-1370B | |
| 描述 | 间距2.54mm P数:8 圆孔 | 间距2.54mm P数:8 圆孔 | |
| 数据手册 | - | - | |
| 品牌 | XKB Connectivity(中国星坤) | XFCN(兴飞) | |
| 分类 | IC插座 | IC插座 | |
| 参数封装 | |||
| 封装 | DIP-8 | DIP-8 | |
| 行距 | 7.62mm | 7.62mm | |
| 适用IC封装类型 | DIP | DIP | |
| 工作温度范围 | -40℃~+105℃ | -40℃~+105℃ | |
| 间距 | 2.54mm | 2.54mm | |
| 圆孔/方孔 | 圆孔 | 圆孔 | |
| 总针脚数 | 8 | 8 | |