| DAC8552IDGKR和FH12-16S-0.5SH(55) 区别差异 | |||
| 商品 | |||
|---|---|---|---|
| 型号 | DAC8552IDGKR | FH12-16S-0.5SH(55) | |
| 描述 | DAC8552IDGKR | 0.5mm P数:16 翻盖式 下接 | |
| 数据手册 | - | - | |
| 品牌 | TI(德州仪器) | HRS(广濑) | |
| 分类 | 数模转换芯片DAC | FFC/FPC连接器 | |
| 参数封装 | |||
| 封装 | VSSOP-8-0.65mm | SMD,P=0.5mm | |
| 安装类型 | 卧贴 | ||
| 触点数量 | 16 | ||
| 触点类型 | 下接 | ||
| 锁定特性 | 翻盖式 | ||
| 工作温度范围 | -40℃~+85℃ | ||
| 间距 | 0.5mm | ||
| DAC8552 | 16 | ||